전남대학교-앰코테크놀로지코리아, 반도체 패키징 및 테스트 분야 산학협력 MOU 체결
공지사항
09/06/2025 23:59
전남대학교-앰코테크놀로지코리아, 반도체 패키징 및 테스트 분야 산학협력 MOU 체결
전남대학교는 9일 글로벌 반도체 기업 앰코테크놀로지코리아와 반도체 패키징 및 테스트 분야에서 산학협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
이번 협약을 통해 양 기관은 지역 소멸 위기 극복과 국가 산업 발전을 목표로 전문 인력 양성, 기술 혁신, 협력체계 구축에 힘을 모으기로 했다.
특히 실무 중심의 교육과정을 공동 개발하고, 산학 공동연구과제 발굴 및 연구성과의 실용화를 통해 지역 반도체 산업의 경쟁력 제고에 주력할 방침이다.
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